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                smt贴片过程中常见的不良及解决方案

                时间:2020-02-28 15:50:35作者:激光钢网助手文章来源:smt激光钢网厂家文章关键词:smt,贴片,过程中,常见,的,不良,及,解决方案,smt,

                  smt贴片加工过程中我们常?;嵊龅胶芏辔侍?彩票平台注册网,但有些产品不良在加工过程中却反复出现,如果我们能知道这些不良产生的原因和解决方法彩票平台注册网,在日常工作中不断针对性的优化体系彩票平台注册网,从而使我们的工作更轻松彩票平台注册网,还能提高生产效率为企业节约更多成本。今天林川精密就为大家分享这些常见不良的原因和解决方案
                 

                   一,偏位、偏移

                偏移、偏位

                          产生原因:

                  1,PCB板太大,过炉进变形

                  2,贴装压力太小,回流焊链条振动太大

                  3,生产完之后撞板

                  4,NOZZLE问题(吸嘴用错、堵塞、无法吸取Part的中心点)造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动彩票平台注册网。

                  5,元件吃锡不良(元件单边吃锡不良,导至拉扯)

                  6,机器坐标偏移

                          解决方法:

                  1彩票平台注册网,PCB板过大时,可以采取用网带过炉

                  2,调整贴装压力(以DEK-548为例:Z轴压力应该-0.2到-0.5之间彩票平台注册网。但数值不能过大,如果过大会造成机器NOZZLE断裂彩票平台注册网、阻塞、变形或机器Z轴变弯曲)

                  3,调整机器与机器之间的感应器(感应器应靠近机器的最外边)

                  4,更换物料

                  5,调整机器坐标
                 

                   二,焊桥(solder bridge)、短路、连锡

                  由于焊料过多而形成的焊桥(solder bridge),导致原本不应电气连接的两个导体连接起来。

                焊桥、短路、连锡

                         产生原因:

                  形成焊桥的原因多种多样,通常发生锡膏印刷过程中。

                  1,锡膏沉积过多会导致桥接彩票平台注册网。当钢板孔与焊盘的比例过高时,可能会发生这种情况。理想的1:1比例下,钢板孔和PCB焊盘的测量值完全相同彩票平台注册网。

                  2彩票平台注册网,锡膏冷坍落(cold slump)同样会引起焊桥。锡膏金属与助焊剂重量比例不正确会导致坍落度。高温和潮湿同样会导致锡膏坍落。

                  3,回流曲线(reflow profile)同样可以增加桥接。我们知道回流过程的目的是熔化锡膏中的粉末颗粒?;亓髑呖煞治母銮颍涸と?、均热、回流和冷却。如果预热区域的升温速率过慢,则可能会造成桥接。与锡膏接触的零件可能会使沉积物倾斜,使得锡膏出现焊桥彩票平台注册网。长时间的浸泡将使更多的热量输入到锡膏中。

                  4,元器件布局不恰当会进一步缩小焊盘之间的间隙,从而增加焊桥的机会。放置过多的元器件彩票平台注册网,可能使得锡膏脱离焊盘。

                        解决方案:

                  1,使用适当的锡膏金属与助焊剂重量比。通??煞峙涞奈嗟慕鹗艉课?5-87%。如果我们将其用于细间距表面贴装印刷,则该比率将降低。通常,90%的金属应用于钢板印刷锡膏应用。

                  2,适当的回流曲线也非常重要。

                  3,除非使用自动打印机对准,否则应适当注意钢板孔与衬纸的对准。

                  4,确保元器件放置的准确性。

                  5,将钢板孔尺寸减小10%。钢板的厚度也可以减小,这将减少沉积的锡膏量。
                 

                   三彩票平台注册网,错件

                  错件就是将物料位置贴错,比如:贴电阻的地方贴成电容彩票平台注册网。

                         产生原因:

                  1,作业员上错物料

                  2,手贴物料时贴错

                  3,未及时更新ECN

                  4,包装料号与实物不同

                  5,物料混装

                  6,BOM与图纸错

                  7,SMT程序做错

                  8彩票平台注册网,IPQC核对首件出错

                         解决办法:

                  1,对作业员进行培训(包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要做对作业员进行考核)每次上料的时候要求IPQC对料并填写上料记录表,每2小时要对机器上所有的物料进行检查

                  2,对ECN统一管理并及时更改

                  3,对于散料(尤其是电容)一定要经过万用表测量彩票平台注册网,电阻、电感、二极管、三极管、IC等有丝印的物料一定要核对。

                  4,认真核对机器程式及首件(使机器里STEP与BOM图纸对应)

                  5,核对首件人员一定要细心,量好是2个或以上的人员进行核对。(如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件)
                 

                   四,焊点不足或电气断开、假焊

                  两个原本应该电气连接的引脚没有连接。

                         产生原因:

                  这种缺陷主要发生在表面贴装工艺的锡膏印刷阶段。锡膏没有正确放置到PCB焊盘上彩票平台注册网,或者由于回流之前放置的焊料不足,都将导致焊点不足。锡膏堵塞钢板孔,也可能发生这种情况。即使焊料量足够,在回流过程中如果焊料与引线和焊盘都没有接触,则可能会产生开路。

                         解决方案:

                  1,首先,解决方案是调整钢板孔口宽度与厚度的比率。堵塞孔的锡膏可能是由于上述比率太小所致。

                  2彩票平台注册网,禁止制造过程中处于不良的环境中,因为其会污染锡膏。

                  3,与PCB供应商协商。
                 

                   五,非润湿(Non-wetting)

                  液态焊料未与元器件紧密粘合,其特征是焊料与元器件引线之间突然受到限制。

                非润湿

                         产生原因:

                  1,PCB表面处理不良可能是主要原因之一。

                  2,由于回流过程中的浸泡时间过长导致在焊接前耗尽助焊剂。

                  3,在回流过程中热量不足,助焊剂无法获得合适的活化温度。

                          解决方案

                  1,需要质量更高的金属表面光洁度。

                  2,减少回流阶段之前的总配置时间。

                  3,为焊接提供适当的助焊剂。
                 

                   六彩票平台注册网彩票平台注册网,焊球、锡珠

                  从焊接主体中分离出非常细小的球形焊料彩票平台注册网。这对于免清洗工艺至关重要,因为大量的焊球会在两条相邻的引线之间形成假桥,从而导致电路功能出现问题彩票平台注册网。水溶性工艺不需要担心焊球问题,因为在清洁过程中会定期清除焊球。

                焊球、锡珠

                         产生原因:

                  1,锡膏含有水分是焊锡球的主要原因之一?;亓髌诩渌直ズ?,留下焊球。

                  2,缺乏适当的回流曲线也会导致锡球彩票平台注册网??焖俚脑と人俾式薹ㄎ芗林鸾フ舴⑻峁┳愎坏氖奔?彩票平台注册网。

                  3,锡膏中的氧化物过多也会形成焊球。

                  4,锡膏的印刷对齐不良可能会导致焊球,并且锡膏会印刷在阻焊膜上而不是焊盘上。

                  5,在印刷过程中,在钢板底面抹上的锡膏也会造成焊球。

                          解决方案:

                  1,推荐使用粗粉(Coarser powder),因为细粉具有更多的氧化物,往往更容易坍落。

                  2彩票平台注册网,应根据锡膏选择回流工艺。

                  3,绝对避免锡膏与水分和湿气的相互作用。

                  4彩票平台注册网,使用的最小印刷压力。

                  5,在进行回流焊之前,应先验证印刷组件的对齐。

                  6,确保正确、频繁地清洁钢板底部。
                 

                   七,填充不足和焊料不足、少锡

                  沉积印刷锡膏的量远远少于钢板开口设计彩票平台注册网,或者在回流后,焊锡的量不足,无法在元器件引线上形成圆角彩票平台注册网。

                填充不足和焊料不足、少锡

                         产生原因:

                  1,钢板孔有时会被干燥的锡膏堵塞,这是问题的主要原因之一彩票平台注册网。

                  2彩票平台注册网,在印刷的时候彩票平台注册网,刮刀的整个长度上施加足够的压力非常重要。确保干净擦拭模具,太大的压力会导致糊状物。

                  3,由于刮刀速度太高彩票平台注册网,锡膏不会滚入孔中彩票平台注册网。刮板的行进速度决定了锡膏滚动到钢板孔中和PCB焊盘上的时间。

                  4,锡膏的粘度和/或金属含量太低。

                         解决方案:

                  1,不锈钢板必须定期清洁,检查锡膏是否过期或干燥彩票平台注册网。另外应确保有足够的主板支撑。

                  2,刮板速度过高也应加以控制。
                 

                   八,元件立起、立碑、直立

                  元件立起有时也称为Manhattan效应,元器件只焊接了一个引脚彩票平台注册网,与焊盘垂直或者具有一定角度彩票平台注册网。这是由回流焊接过程中的受力不平衡引起的。这是一种已失效的PCB设计,元器件处于断路状态。

                元件立起、立碑、直立

                         产生原因:

                  1,加热不均匀会导致元器件引脚之间的温度产生差异。更准确地说,如果热量分布不均匀,则焊料将以不同的速率熔化。因此,一侧先于另一侧回流,导致另一侧立起。

                  2,如果PCB层内部存在不相等的散热片(即接地平面),可能会从焊盘吸走热量。

                  3,有时由于锡膏暴露在特定的温度和湿度下,锡膏作用力不足,无法在回流期间将元器件固定在适当的位置。

                  4,回流操作期间和之后的过多移动可能会导致元器件未对准,从而导致元件立起。

                  5,回流之前将元件在焊盘上的放置不均也会导致焊接力不平衡。

                         解决方案:

                  1,元器件必须至少覆盖焊盘的50%,以避免锡焊力不平衡。

                  2,确保较高的元件放置精度。

                  3,建议保持较高的预热温度,以使回流时引脚之间的差异较小。

                  4,在回流过程中将元器件的移位最小化。

                  5,避免暴露于高温或高湿度等极端环境中。

                  6,延长的浸泡区可以帮助在锡膏达到熔融状态之前,平衡两个垫片上的润湿。
                 

                   九,冷焊点或粒状接点

                  一些焊料连接有时表现出较差的润湿性,并且在焊接后具有灰色,具体表现为具有多孔的外观、深色、非反射粗糙的合金表面,正常的焊接表面应该明亮而有光泽。

                冷焊点或粒状接点

                         产生原因:

                  1彩票平台注册网,主要原因之一是焊料吸收的热量不足。发生这种情况的原因是回流焊所产生的热量不足。

                  2,在焊接过程中助焊剂未完成任务。这可能是由于在进行焊接之前未充分清洁元器件和/或PCB焊盘造成。焊料溶液中的杂质过多也会导致这种缺陷。

                         解决方案:

                  1,最高回流温度应足够高,以使材料彻底加热。

                  2,在回流期间或回流结束之后,元器件不得发生任何形式的位移。

                  3,必须进行合金分析以检查污染物。
                 

                  smt贴片过程中常见的不良及解决方案,就为大家分享到这里,希望对smt从业者日常工作有所帮助,如果需要帮助可以与我们在线客服联系彩票平台注册网,也可以至电18928403435,将邮件发送至:luohuan@lcjmi.com我们将为您提供更专业的服务。

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